解读北京君正2014年的“得”与“失”
在可穿戴领域,君正已经推出两款基于自主研发设计的XBurst CPU内核的可穿戴处理器。其中,JZ4775于2013年正式推出,它是一款高性能低功耗、高集成度、超低功耗的应用处理器芯片,主要面向游戏机、智能手表、生物识别、教育电子等应用领域。JZ4775是北京君正专门为智能穿戴设备量身打造的一款处理器,这款芯片具备1GHz的超强处理能力,但耗电量却超低,日常使用可3-5天不用充电,充分解决了目前穿戴设备普遍存在的待机时间短,需要天天充电的问题。
9月15日,首款“君正芯”的智能眼镜CLOUD-I亮相,10月23日,北京君正作为SEMI中国智能可穿戴器件委员会成员企业亮相成都第十五届西博会。备受瞩目的新一代可穿戴芯片M200和Newton2开发平台首次亮相,M200芯片目前进展顺利,预计年底可批量生产。
此外,多款搭载君正处理器的智能手表也同台展出,其中,土曼二代、锐动X1都是今年国产智能手表的热点产品。可穿戴产品商业化越来越近,国内市场会快速跟进,这就必然导致小面积低功耗器件的爆发,北京君正在这方面具有较强的竞争优势。
2015年1月23日,可穿戴芯片M200通过全面测试的M200是君正2014年推出的一款针对智能手表和智能眼镜的高端定制芯片,采用40nm制程,32位XBurst双核设计,运行功耗更低。
11月28日,云知声在北京发布了国内首款专门针对可穿戴式设备,采用语音操控基于安卓4.3的可穿戴ROM,据了解,该ROM也是基于君正XBurst架构的芯片解决方案,该方案最突出的特点就是超低的功耗。CLOUD-I眼镜要求睡眠状态下电流仅1mA,而且支持全语音操作系统,拥有350毫安的电池而且可待机长达175小时。
12月22-23日,第六届中国手机产业发展大会暨智能终端与移动互联网高层峰会在北京召开。北京君正副总经理在峰会上表示,可穿戴设备最关键要求有四点:待机时间、性能、丰富的应用和传感器。而针对智能穿戴的芯片解决方案目前市面上已有多家厂商涉足,如英特尔、高通、联发科、飞思卡尔等都已经推出了各自不同的产品。北京君正在可穿戴领域布局较早,至今可穿戴芯片已经到了第二代,低功耗是其最大特点。
北京君正此前在《投资者关系活动记录表》中表示,由于现在M200还没有量产销售,还无法确定毛利率水平。一般这个行业的毛利率水平能保证在30%以上。据介绍,M200主要针对的是可穿戴市场,性能高、功耗低、面积小,尤其适合智能眼镜,目前M200还没有开始大批量投片,已有小批量的产品,给一些客户提供样片进行产品开发。北京君正的主营业务是32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。
![](http://www.ofweek.com/images/weixin/weixin_wearable.gif)
最新活动更多
-
即日-3.21立即报名 >> 【深圳 IEAE】2025 消费新场景创新与实践论坛
-
7.30-8.1火热报名中>> 全数会2025(第六届)机器人及智能工厂展
-
精彩回顾立即查看>> 【限时免费】安森美:Treo 平台带来出色的精密模拟
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】ImSym 开启全流程成像仿真时代
-
精彩回顾立即查看>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 【上海线下】设计,易如反掌—Creo 11发布巡展
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论