慕尼黑电子展直击：可穿戴的2015 行业将迎井喷（1）

2015-03-17 22:14

　　由于古罗马城建筑技术高超、设计精湛，后人常用“罗马不是一天建成的”来表示很多先进技术、物质文明，甚至一个成就等，不是简单可以达成的，而是由很多人或者付出很多努力才能够完成。如果我们把视角切到可穿戴设备上面，同样会发现可穿戴并不是大家想的那么简单。一个真正能投入使用的手环可能需要数个毫米级的传感器、指甲盖大小的无线模块和电源模块，至于更复杂的智能眼镜和智能手表，需要兼顾的地方更多，包括外观设计和材料选择等。可穿戴设备产业的成熟依靠的不是一两个成功的单品，而是取决于整个产业链的完整性和成熟度。

　　在过去的几年中，可穿戴市场上我们只能看到Intel、高通、联发科、三星等几家业界巨头翩翩起舞的身影，而众多电子元器件制造商、中小型半导体厂商、整机制造商却集体失声。这种状况是不正常的，几个巨头的技术和资金实力的确屈指可数，但是市场的成熟需要的是产业链上中下游全方位的配合与互动。这也是智能穿戴的概念在去年被炒得火热，而市场却反响平平的原因。

　　在笔者看来，几大巨头的摇旗呐喊还是起到了“模范带头”的作用，在今天开幕的慕尼黑上海电子展上，可以看到很多新产品的设计都渐渐融合了可穿戴设备的概念，并且厂家在介绍产品的时候，也会着重强调灵活性和低功耗；还有更多的厂家直接推出了面向不同细分市场的可穿戴解决方案或者功能模块。从这点看，可穿戴的尴尬境遇在2015年将会有所改观。

　　在展会期间，OFweek可穿戴设备网将会依次梳理各类厂商，以馈读者。

　　传感与触控篇

　　1、东芝

　　东芝在本次展会上推出了全球首款2K屏幕的虚拟现实头盔。支持HDMI1.4b，支持3D显示；8laneMIPI-DSI，显示分辨率达到2560*1440；并支持I2S音频输出。

　　2、松下

　　不同于东芝发力虚拟现实头盔，松下电器推出了自己的心率检测装置，和一整套的智能家居解决方案。

　　3、AMS半导体

　　奥地利微电子公司在本次展会上的表现可谓惊艳，不仅推出了一款能够检测心率的智能手环，同时发布的Color sensor也让笔者大开眼界。

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