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盘点可穿戴设备十大上游芯片厂商:高通联发科上榜(上)

  博通(Broadcom)

  美国博通(Broadcom)是有线和无线通信半导体领域的主要技术创新者和全球领先者,在1991 年由 Henry T. Nicholas III 博士和 Henry Samueli 博士创立。Broadcom 产品实现家庭、 办公室和移动环境中的语音、视频、数据和多媒体传递。博通为计算和网络设备、数字娱乐和宽带接入产品以及移动设备的制造商提供业界 最广泛的一流片上系统和软件 解决方案。这些解决方案支持博通的核心任务:Connecting everything(连接一切)。

  Broadcom 是世界上最大的生产无线半导体公司之一,2006 年收入为 36.7 亿美元, 拥有 2,000多项美国专利和800多项外国专利, 还有6,000项待审批的专利申请,同时拥有最广泛的知识产权组合之一,能够解决语音、视频和数据的有线和无线传输。

  在今年的博通亚洲媒体峰会上,博通总裁兼首席执行官ScottMcGregor向媒体阐述了博通最新的亚洲与新兴市场策略,博通将用创新技术和产品推动亚洲通信发展。针对亚洲通信的发展趋势,制订了亚洲增长策略,包括五个方面:

  第一,宽带平台领导者。利用中国和印度全面数字转换趋势的迅猛发展,推动机顶盒业务的发展和创新;继续增加XPON的市场份额,显示在这一增长最快的宽带接入技术领域的领导地位;为无线宽带提供最佳产品,部署VDSL2,提高覆盖率和投资效率;引领毫微微蜂窝基站的创新,实现家庭内部更高性能的移动覆盖。

  第二,智能手机领导者(基带与连接)。促进智能连接设备的平台创新;通过与中兴、TCL联合设计,继续保持连接业务上的优势,并与Compal、Micromax、Karbonn等联合设计,拓展在新兴市场上的基带设计应用;瞄准快速成长的300美元以下的中国LTE智能手机市场,M320LTE单芯片解决方案(SoC)已经投产;培育40纳米基带平台,推动全平台发展,使之更加符合亚太区合作伙伴的路线图;继续引导行业进入LTE手机的802.11ac/5GWi-Fi时代。

  第三,物联网与可穿戴设备领导者。推动采用BroadcomWICED和WICEDSmart的可穿戴设备的发展;利用博通与众不同的低功耗连接技术,帮助推动物联网在亚太地区的发展。

  第四,网络与基础设施平台领导者。提供交换机、物理层、知识型处理器领域中处于领先地位的强大端到端解决方案;通过推动C-RAN、NFV的演进,为服务供应商提供支持,从而降低设备成本和功耗;在市场大规模采用高速宽带的背景下,提供网络创新;利用我们超一流的基础设施业务,打造从3G到4GLTE的网络;凭借在回程链路领域的领导地位、基站和射频头的定制化方案、加速在LTE基站处理器的业务,拓展在无线基础设施市场的份额;凭借支持车内有线连接的拥有高性价比的强大技术,保持以太网领域的领先地位。

  第五,数据中心的领导者。以业内一流的高密度交换机和物理层产品引领数据中心的创新;驱动基础设施建设,建成云级网络,提供定制化IT服务;提供一流的支持SDN、虚拟化和服务交付的可扩展数据中心方案;为金融、电子政府、能源等领域创造最好的数据中心方案。 

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