丹邦科技（002618）

　　深圳丹邦科技股份有限公司成立于2001年，注册资本人民币18264万元，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品，是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

　　丹邦公司是集挠性材料FCCL生产到柔性电路FPC深加工、COF制造到ACAF邦定实装的产业链。通过产学研结合，国际合作的特色自主创新之路，在挠性电路关键材料方面取得多项世界水平级的成果，拥有十多项发明专利，填补多项国内空白。柔性电路制造技术和新材料开发水平，在国内处于领先地位，且位居世界前列。 公司产品主要包括FCCL、FPC、HDD、MICFF、COF、ACAF及热固化胶相关材料产品，主要应用于空间狭小、可移动、可折叠的高精尖电子产品；微电子封装，通讯手机，计算机，硬盘，摄像机，数码相机，LCD-TFT、等离子PDP平面显示、机电设备等；以及航空航天和宇航未来领域。

　　公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。

　　安泰科技（000969）

　　安泰科技股份有限公司于1998年12月30日注册成立，是以中国钢研科技集团有限公司（原国家级大型科研院所钢铁研究总院）为主要发起人，联合清华紫光(集团)总公司等单位发起成立的股份有限公司，是国家科技部及中科院联合认定的国家高技术企业，也是被北京市科学技术委员会认定的骨干高新技术企业。

　　安泰科技股份有限公司由冶金部钢铁研究总院作为主要发起人， 联合清华紫光(集团)总公司、 中国科技国际信托投资有限责任公司、信泰珂科技发展中心、 冶钢经济技术开发总公司、北京金基业工贸集团共6家发起人发起设立的股份有限公司。

　　公司经营范围：新技术、新材料及其制品和仪器仪表、电子产品、机电产品、医用生物材料、医疗器械、非标准设备的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务、销售自行开发的产品；经营本企业自产产品及技术的出口业务；经营本企业生产所需原辅材料、机电设备、仪器仪表及技术的进口业务；开展对外合作生产、“三来一补”业务。

　　安泰科技连续4年（2010 -2013年）获“全国智能建筑行业五十强（六十强）企业”、连续2年（2010-2011）获“全国智能建筑行业最具成长力十佳企业”、连续2年（2012-2013）获“全国智能建筑行业十佳企业”称号。公司近年来取得的资质和荣誉有：全国首家建筑智能化工程设计与施工一级资质；安徽省安全技术防范壹级资质；国家发改委、财政部备案节能服务公司；中国建筑业协会智能建筑分会常务理事单位；中国节能协会节能服务产业会员单位；安徽省绿色建筑技术依托单位；2013年度“中国软件和信息技术服务业最有价值品牌”，其中“安泰智慧能源整体解决方案”荣获“最有影响力行业品牌”称号。