AirPods也曾“一罩难求”，和林科技抗干扰产品为何被选中？
芯片放量，精研“干扰测试”
众所周知，芯片生产工艺繁杂，任何工序出差错都可能导致良品率大打折扣，因此测试环节对芯片生产至关重要。
测试芯片必须完成两大步骤：一是将芯片“引脚”（从芯片内部电路引出，与外围电路的接线）与测试机“连接”；二是由测试机对芯片输入信号，并检测芯片的输出信号，从而判断芯片是否合格。
如何连接引脚和测试机，又用何种物质传递测试信号？芯片测试过程明显还需要“媒介”，而“芯片探针”很好地承担了该角色。探针尖端极细，扎到芯片的引脚上，便能连接测试机以及传递电信号。
和林科技将核心技术由“抗干扰”拓展至“干扰测试”，瞄准芯片生产的“临门一脚”，精研出了芯片探针。产品测试频宽遥遥领先同行，成功吸引了英伟达、安靠公司等国际知名芯片厂商，2019年英伟达成为了和林科技的第三大客户。
尽管，芯片探针业务2018年才开始创收，但当年便创下了488万元营收，仅一年时间又攀升至1，959万元。这背后正是芯片庞大的出货量在支撑，2017年以来全球芯片年出货量始终保持在9，000亿颗以上，带动芯片探针市场规模增速达到约3％。
乘着芯片放量东风，芯片探针业务迅速崛起为屏蔽罩之外的第二大产品系列。和林科技有意扩充探针产能，承接更多市场需求，其计划筹集0．8亿左右资金用于“半导体芯片测试探针扩产项目”。
此外，和林科技的12项在研项目中，还有6项与探针技术相关，其中“5G 时代高频测试用冲压探针研发项目”目前已进入终试转量产阶段，亟待更多资金投入。因此，和林科技也计划筹集1．1亿用于“研发中心建设项目”，将助力探针储备技术早日落产。
一款“屏蔽罩”征服歌尔股份，一根“芯片探针”征服英伟达，技术实力强劲的和林科技从未让市场失望。MEMS产品和芯片出货量连年攀升趋势下，和林科技的“精微零部件”生意即将迎来巨大的成长空间。
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