去年小e在做S4拆解的时候就做个与上一代的对比分析，S5小e既然拆了自然也是逃不掉拿出来遛一遛的，今天我们就从内部来看看S5到底有什么改变呢？下一期关于S5就要分析元器件信息，届时更详细的整机拆解及元器件信息eWisetech搜库会同时上线，小伙伴可得盯住小e喽！

  S5从外观上与S4如出一辙，参数对比的结果，想必也是一目了然了吧！下面开始拆解。

屏幕的拆解就不必小e多少说了吧！在划开胶撬起屏幕时需注意主板上三条FPC软板与屏幕背面连接。屏幕两侧有两条接地软板连接表壳两侧。

三条FPC软板用铜箔和石墨贴纸固定在屏幕背面。连接器表面贴有一层黑色胶纸，屏幕与表壳之间有触控反馈线圈。

表壳内部件的组装方式和布局与S4区别不大。线性震动器、金属天线部件皆由螺丝固定，震动器左侧配有金属支架增强固定强度。金属天线部件使用RF同轴接口连接，振动器通过自身FPC软板连接主板。泡棉胶固定的电池采用了与S4不同的亮银色软性铝壳封装，电池BTB接口正面有钢片二次加固并用螺丝固定。

表壳左侧为手表外放扬声器模块，模块整体使用三颗螺丝固定，内部集成一颗气压传感器，外壳上有一圈防水胶圈。

主板固定也与S4大径相同，取下固定用的钢片和螺丝，便可翻起主板。主板背面采用SIP全封闭封装， FPC软板连接底部心率传感器主板。封装表面依旧贴有铜箔材料。与S4不同的是S5将连接麦克风和按键的BTB连接器两个连接器整合在一起，并在连接器旁增加了一颗指南针芯片。

将底部模块向下按压即可分离，相比较上代产品区别并不大，只是原来连接振动器上金属天线模块的RF同轴接口软板由主板转移至底壳上金属主天线罩的FPC软板上，RF接口软板用点焊导电方式焊接在主天线罩软板上。

麦克风，按键和数据通信端子集成在一条FPC软板上，背面都有金属补强件，麦克风补强件上有防水泡棉，按键与表壳之间也有泡棉材料。

表冠部分有感应软板，背板，按键，支架，光栅螺母，外壳，表壳外螺栓和表冠立柱组成。与上代基本相同。

转轴立柱与表冠之间为一体结构与S4相同，按键部分在背板中心，表面被支架覆盖。外壳与外螺栓之间是手表表壳，两者之间通过螺丝方式固定。表冠立柱穿过外螺栓，表壳，外壳与螺母相互固定立柱底部与支架中心接触，旋转按动表冠产生信号，通过软板传输给主板芯片进行处理。

底壳部分中间是心率传感器主板和充电线圈，底壳正面用黏胶固定着金属主天线罩。与S4相比充电线圈与玻璃底壳接缝处增加黑色防水胶圈。

心率小板和充电线圈之间用电焊方式连接，线圈背面有一条白色信号传输软板，心率小板上颗传感器与底壳中8个信号窗口对应，窗口内有8个棱镜片。

看完整体的拆解，不难发现S5 与S4在外观、内部布局以及组装方式的区别都微乎其微。内部都使用螺丝和少量黏胶固定组件，但将连接麦克风及按键的BTB连接器整合在一起，并在旁边增加了指南针芯片。连接震动器上的金属天线模块的RF同轴接口软板也从主板转移至底壳上，电池封装形式的改变是拆解过程中能看见最大的改变,电池容量小幅增加，却没有改变续航时间。