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苹果AirPods二代全网首拆

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骨传导传感器。

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丝印KNV LA的IC。

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Apple 338S00420,推测这是一颗低功耗立体声音频处理芯片。

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丝印BW A09的IC。

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丝印25SL 128A 1829的IC。

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丝印+AAF 834的IC。

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Apple 343S00290芯片,推测这就是Apple H1。据了解,这颗芯片内部集成了Cypress SoC、Maxim 音频编解码器、Bosch MA280加速度计、ST 三轴加速度计、ST 校准器、TI德州仪器 数据转换器等部件。在蓝牙方面,它支持蓝牙5.0,比上代功耗更低。

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为了让大家更加直观地感受到这款芯片到底有多小,集成度多高,我们标注一下尺寸。

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Apple H1芯片与一毛硬币对比大小。

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拆解全家福。

拆解总结

充电盒方面,这款AirPods 二代的耳机充电盒在外观上与上一代产品相比没有太大的变化,在相似的体积内加入了无线充电功能,能够在不影响用户使用习惯的情况下很大程度上提高了用户的使用体验。

耳机方面,最大的亮点就是那颗苹果全新的H1芯片了,它内部集成了SoC、音频解码器、各种传感器和蓝牙功能等如此多的部件,可以说是前无古人后无来者的高集成度。

在耳机扬声器方面没有做太大的改变,也就是说声音风格还是苹果耳机一如既往的三频均衡的风格,也能让用户不改变使用习惯地更换新款耳机。

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