E拆解：国产飞雷神L13耳机，极限控制的成本，芯片的高集成度
在TWS耳机日益精进的现在，除了各大手机厂商发布的耳机之外，还有很多国产的耳机厂商出现。
这次eWiseTech收录的就是一款来自飞雷神品牌的L13无线蓝牙耳机。这除了是一款国产的耳机之外，它还有着绝对的低价。那这样的耳机是怎么控制的成本呢？
拆解步骤
老规矩，有耳塞的耳机第一步先取下耳塞。随后沿中间的合模线撬开耳机，取下后壳。天线采用的是Chip天线，直接焊接在主板上面。还可以看到一颗驻极体麦克风用于收音。
主板可以直接取下，电池位于主板下方，与主板通过导线焊连。充电接口板和扬声器也都通过导线焊在主板上面。使用烙铁分离各个器件。
耳机的拆解就告一段落了，非常的简单。内部并没有多少胶之类的固定材料。
接下来是充电盒拆解。上下外壳通过内支撑卡住，撬开内支撑，就可以直接分离内支撑和上下外壳。
电池使用泡棉胶直接粘在主板上面。而电池下的主板通过两颗螺丝固定。
电池焊接在主板上，直接使用烙铁取下。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
1：Bluetrum－ E1500T－蓝牙音频SoC
耳机上面只有一颗蓝牙音频芯片，采用的是中科蓝讯的E1500T。
充电盒主板正面主要IC（下图）：
1：Grain semi－ GR3002A－自动开关机蓝牙充电座SoC
充电盒采用的是谷雨半导体的RS3002A，一颗自动开关机蓝牙充电座SoC。这家公司和芯片是我们第一次碰到。
GR3002A 是一款集成锂电池充电管理、同步升压转换器、电池电量管理和保护功能的蓝牙充电座 SOC。芯片完整的功能集成减少外部应用元件，减小方案尺寸，降低 BOM 成本，同时芯片自身待机电流只有7uA。
总结信息
拆解过程比较简单。由于价格原因，耳机主板上面的器件比较少，麦克风采用的是驻极体麦克风。耳机内部也没有胶和泡棉等辅料。主板使用两颗螺丝固定，电池通过泡棉胶固定在主板上面，没有其他配件。
而成本的绝对控制下，耳机和充电盒内总共仅有两颗芯片。耳机部分是一颗蓝牙音频SoC，来自中科蓝讯的E1500T；充电盒内是一颗来自谷雨半导体的RS3002A集成SoC。两颗芯片均为国产芯片。（编：Judy）
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原文标题 : E拆解：国产飞雷神L13耳机，极限控制的成本，芯片的高集成度
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