侵权投诉
技术:
MCU/处理器 IP/EDA 封装/测试 电池/电源管理/驱动 传感/识别 显示/触控 声学/模组 OS/软件/算法 VR/AR 人机交互 通信 云服务/大数据 +
安全/隐私 材料/工艺/制造 工业设计 检测/认证 其它
产品:
智能手环 智能手表 智能眼镜 智能头盔 智能耳机 智能首饰 智能服装 智能腰带 智能手套/鞋袜 手持设备
应用:
医疗 运动/健身 娱乐 定位/安全 信息资讯 工业/军用 其它
订阅
纠错
加入自媒体

AirDots3 Pro拆解评测:红米首款主动降噪耳机如何?

2021-08-27 17:21
eWisetech
关注

红米在5月底发布的AirDot3Pro售价仅300+,首发更是低于300。可谓是一款平价的TWS耳机,并且它还是红米一款主动降噪耳机。那又有降噪又如此平价的TWS耳机,eWiseTech怎么会错过呢?

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

耳机拆解步骤

先取下耳塞,出音孔处有细密的防尘网。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

取掉触控背板,沿着合模线撬开腔体。触摸传感器覆盖在天线模块上。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

天线为LDS天线,取下触摸传感器后就可以看到了,天线通过主板上面的弹片进行连接。在麦克风位置,可以看到涂满了白色硅胶用于防水,并且天线板对应位置有防尘网。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

依然沿着合模线位置撬开中框,后面部件有软板连接,并且在BTB接口侧面有半透明胶固定。先断开BTB接口,分离中框和前壳。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

电池上方有一个塑料保护盖。撬下保护盖,在电池四周还贴有铜箔。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

断开主板上面的BTB连接器,以及电池的正负极导线,取下主板。主板的麦克风处同样有大量防水硅胶。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

中框内部还有一个连接主板与转接板的传感器软板。以及一颗电池,直接取出。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

取下前壳内部的扬声器和转接板,扬声器焊接在转接板上。在板上的连接器位置贴有导电泡棉。充电触点也直接焊接在转接板上。前壳里面内部有一圈黄色电容式入耳检测软板,两侧有用于吸附充电盒的磁铁,下方泄压孔内部贴有防尘网。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

充电盒拆解

撬下充电盒的外壳后,在外壳内部可以看到底部的按键以及呼吸灯位置上的透明塑料片。充电盒背面是无线充电线圈。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

拧下螺丝,先取下覆盖在主板上面的塑料壳。PFC软板上面有一块用于固定PFC软板的塑料贴纸,塑料壳对应BTB接口处有黑色泡棉。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

拧下两侧两颗螺丝,分离内支撑和主板部分。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

内支撑上面有两颗螺丝固定充电盒顶壳。拧下螺丝,取下充电盒顶壳。充电小板FPC部分有一块补强板固定在内支撑上面,通过热熔固定。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

内支撑上面有五块磁铁。分别用于吸附耳机以及充电盒顶壳。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

充电小板上面有个塑料灯罩,灯罩下方是两颗贴片LED,充电触点是4个弹簧顶针。上侧FPC软板上面有一个霍尔传感器件。用于感应充电盒开启及闭合。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

主板通过卡扣固定。但是电池和无线充电线圈都是使用导线直接焊接在主板上面,所以断开导线,取下主板。电池使用胶固定在外壳上。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

最后就可以将在外壳上的电池和无线充电线圈取下。

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

E分析

耳机主板IC(下图):

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

1:ABOV-电容式触控MCU

2:Knowles -麦克风

3:Knowles -麦克风

4:AIROHA -蓝牙5.2 SoC

充电盒主板IC(下图):

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

1:Nuvolta-无线充电接收芯片

2:XYSemi-锂电保护IC

3:ETA-过压保护IC

4:Sinhmicro-集成充放电管理的8051内核MCU

总结信息

整个耳机的部件相对还是比较多的。

耳机采用前壳、中框。后盖三段式结构设计。蓝牙天线为LDS天线设计。整个耳机共使用了两块PCB板、两块FPC板以及一块触控传感器板。由于防水性的问题,不仅在麦克风处,前壳和中框内部也使用了较多的白色硅胶。

充电盒内部通过拆解,相对少见的在LED灯上使用了一个单独的塑料灯罩。并且充电盒加入了无线充电功能,无线充电芯片采用的伏达半导体的芯片。(编:Judy)

E拆解:打开AirDots3 Pro看看,红米首款主动降噪耳机如何?

对数码产品感兴趣的小伙伴记得多多关注eWisetech,最快了解拆解设备资讯。最后的最后提醒大家在eWisetech中有各类数码产品测评与拆解,可以移步查阅哦!

华为最新4G手机:华为P50 Pro

中兴第二代屏下摄像头手机:中兴Axon30

TWS耳机:OPPO Enco Air

智能穿戴:OPPO 手环时尚版

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号