AirDots3拆解报告：与上一代比内部变化不小
红米发布的几款真无线蓝牙耳机,eWiseTech基本都收录了。同时也发现,AirDots2的外型和蓝牙Soc都与第一代相似。那这次入手的AirDots3又是否有变化呢?
先从耳机下手。
首先取下耳塞,出音孔处有细密的防尘网。
耳机通过卡扣进行固定,沿机身合模线位置拆开耳机。顶部是一整片的FPC软板,有两个触点。上方是天线触点,下方是触摸控制触点,金属触点直接与主板上面的弹簧探针相连。
撬开主板,可以看到软包电池和扬声器,分别通过不同颜色的导线焊接在主板上,充电板的FPC软板也焊接在主板上。
主板背面电池位置贴有透明双面胶,下方麦克风的位置套有白色硅胶套,为避免脱落,硅胶套四周还涂有胶用于固定。
充电板四周全是白色胶粘剂。使用撬棍取下。
充电板上面还有一颗光线传感器,并带有黑色塑料保护盖。
分离扬声器和前盖,前盖位置涂满了胶,导线通过胶的位置有两个孔。
扬声器盖里面是动圈和动铁,动铁上套有白色硅胶套。
主板正面主要IC(下图):
1:Qualcomm-QCC3040-蓝牙5．2音频SoC
主板背面主要IC(下图):
1:触摸控制芯片
2:MEMSensing -麦克风
3:MEMSensing -麦克风
由于外壳通过卡扣固定,所以耳机整体的拆解难度算是比较简单。仅有充电模块通过白色胶粘剂固定,此外仅有耳机里灌有白色胶粘剂。
耳机拆解到此告一段落,然后就是耳机盒的拆解。
内支撑使用四个卡扣固定,我们使用撬棍打开,卡扣位置还涂有黑色胶加固。打开后要小心,电池通过透明双面胶粘贴在外壳上。
电池通过铜线焊接在充电盒主板上面,并且主板上对应位置处贴有黑色泡棉。
主板通过3颗螺丝固定在内支撑上。在主板上有一个DIP封装的插件器件,是一颗霍尔器件。
内支撑上面有五个磁铁,四个用于固定耳机充电用,一个用来固定外壳上盖。均有用胶加固。
充电盒主板正面主要IC(下图):
1:CHIPSEA-CSU32P20-单片机MCU
2:霍尔传感器
3:充电芯片
充电盒的拆解也比较简单,仅在卡扣处通过胶固定,比较特别的是主板上用于检测盒盖开启、关闭的一颗霍尔器件,选用的是DIP封装的插件器件。(编:Judy)
对红米AirDots 3的拆解及分析到此告一段落,想要了解更详细的整机信息可以移步eWisetech搜库查看。
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智能家居:AirTag
智能穿戴:Redmi AirDots 2
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