高端TWS耳机市场争夺战，vivo选择高通QCC5126蓝牙SoC
2020-05-21 11:37
eWisetech
关注
随后来拆解耳机部分。
耳机外壳及内部大部分器件都由胶水粘合固定，撬开外壳，扬声器。耳机外壳为两层，中间夹着电容感应FPC，与另一侧外壳上的电容感应FPC配合，通过排线连接到主板，用于检测用户的佩戴状态。
耳机机身底部麦克风通过FPC软板连接在主板上，主板上面白色为蓝牙天线。耳机背部还有一枚降噪麦克风，触控感应FPC贴在耳机后壳上。
电池同样通过胶固定，电池与主板通过焊盘进行固定。软板通过BTB接口与主板进行连接。
纵观整个拆解过程，可以发现vivo TWS Earphone整机都使用胶水进行固定。采用了电容感应FPC，电池四周使用高温绝缘胶带全面包裹，电容感应和触摸传感FPC通过BTB接口连接在主板，装配较为简单。蓝牙天线为单独的LDS天线。
vivo TWS Earphone在蓝牙SOC上选择了高通QCC5126，那么其他IC呢？
分享
声明：
本文由入驻维科号的作者撰写，观点仅代表作者本人，不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题，请联系举报。
最新活动更多
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 【上海线下】设计，易如反掌—Creo 11发布巡展
-
精彩回顾立即查看>> 2024 智能家居出海论坛
-
精彩回顾立即查看>> 2024（第五届）全球数字经济产业大会暨展览会
-
精彩回顾立即查看>> 【线下会议】全数会2024电子元器件展览会
-
精彩回顾立即查看>> 【AI评选】维科杯·OFweek 2024（第九届）人工智能产业大会评选
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论