高端TWS耳机市场争夺战，vivo选择高通QCC5126蓝牙SoC
2020-05-21 11:37
eWisetech
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随后来拆解耳机部分。
耳机外壳及内部大部分器件都由胶水粘合固定，撬开外壳，扬声器。耳机外壳为两层，中间夹着电容感应FPC，与另一侧外壳上的电容感应FPC配合，通过排线连接到主板，用于检测用户的佩戴状态。
耳机机身底部麦克风通过FPC软板连接在主板上，主板上面白色为蓝牙天线。耳机背部还有一枚降噪麦克风，触控感应FPC贴在耳机后壳上。
电池同样通过胶固定，电池与主板通过焊盘进行固定。软板通过BTB接口与主板进行连接。
纵观整个拆解过程，可以发现vivo TWS Earphone整机都使用胶水进行固定。采用了电容感应FPC，电池四周使用高温绝缘胶带全面包裹，电容感应和触摸传感FPC通过BTB接口连接在主板，装配较为简单。蓝牙天线为单独的LDS天线。
vivo TWS Earphone在蓝牙SOC上选择了高通QCC5126，那么其他IC呢？
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