可穿戴之“芯”：避虚就实的高通和磨刀霍霍的英特尔

2015-02-05 08:00

　　对老本行高通也没有用心。2014年4月，一家名为Ineda Systems专注于可穿戴设备的芯片公司宣布，获得了高通和三星高达1700万美元的注资。消息一出，业界纷纷猜测，高通是否要与英特尔正面对决（注：在14年CES上，英特尔已经展示了专为可穿戴设备设计的新芯片Edison；同年联发科也发布了可穿戴设备Aster平台）。

　　过了不到一个月，高通台湾区总裁Eddie Chang就表示，高通已经准备好开始为可穿戴式设备设计生产处理器了，并且在不久的将来就会开卖。但就是在这种情况下，高通对开发可穿戴设备专用处理器的计划好像被无限期搁置了，再也没有任何后续消息。之后大热的LG智能手表GWatch使用的是由28nm工艺制成的低功耗骁龙400处理器。事实上，骁龙400是一款低端的智能手机芯片。

骁龙400SOC架构

　　单就可穿戴而言，高通的确已经落后了英特尔一大截。

　　但是如果说可穿戴设备是一把闪闪发光的金钥匙，物联网才是要开的那扇门。业界对于IoT市场增长的预测令人惊叹。研究机构IDC预计，到2020年年底，全球互联设备总量可达2，120亿台。而思科全球云端指数也指出，到2017年年底，全球数据中心每年的IP流量将达到7.7泽字节（Zettabytes，一泽等于一字节乘以10的21次方）。

　　从近几年的表现看来，高通想要的是5年后全球近3万亿美元的物联网市场。