可穿戴设备产业硬件模块重点企业盘点—芯片+传感器篇

2015-01-14 01:55

　　上海新阳（300236）

　　上海新阳半导体材料股份有限公司是以技术为主导，立足于自主创新的高新技术企业，专业从事半导体行业所需电子化学品及配套设备的研发设计、生产制造和销售服务，致力于为用户提供化学材料、配套设备、应用工艺和现场服务一体化的整体解决方案。

　　上海新阳创立于1999年7月，2011年6月在深圳证券交易所创业板上市，现有员工200余人，厂区占地80余亩，拥有1000级超净厂房和设施齐备的现代化实验室。公司已荣获上海市高新技术企业、上海市外商投资先进技术企业、上海市重合同守信用AAA级企业等多项荣誉以及中国半导体创新产品和技术奖、上海市高新技术成果转化项目等多个奖项。获得了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001以及安全生产许可证、危险化学品经营许可证等多项管理认证。

　　上海新阳先后两次承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目。与复旦大学、上海交通大学、长春工业大学、香港应用科技研究院（ASTRI）、新加坡微电子研究院（IME）等进行长期的科研项目开发、学术交流与人才培养合作，也与多家客户建立了互动互信的项目开发合作关系。

　　目前，上海新阳正致力于TSV、Bumping、MEMS、Solar等晶圆电镀、光刻胶剥离清洗等工艺所需高纯电子化学品与应用技术的开发。正全力进军半导体制造业、先进封装制造业、太阳能产业等新型产业。未来的上海新阳将跻身于世界一流的半导体材料供应商行列，成为全球电子专用化学材料领军企业。

　　晶圆TSV硅通孔制造技术是未来包括智能穿戴电子产品等众多应用信息技术产品财的核心技术，确实具有爆发式增长的机会。公司早已洞察这一市场发展趋势，并在很多年前立项研发TSV技术产品，现在已达到国际领先水平，正在向市场推广应用。

　　智能穿戴电子产品需要将处理器、GPU、记忆体、I/O与通讯功能全部挤进单晶片，必然要利用硅穿孔(TSV)的晶片堆叠技术来达到理想的元件整合度。随着未来智能穿戴设备日益普及，TSV相关产品和材料市场面临爆发式增长机会。TSV技术达到世界先进水平的山海新阳必然带来新一轮的增长。