侵权投诉
技术:
MCU/处理器 IP/EDA 封装/测试 电池/电源管理/驱动 传感/识别 显示/触控 声学/模组 OS/软件/算法 VR/AR 人机交互 通信 云服务/大数据 +
安全/隐私 材料/工艺/制造 工业设计 检测/认证 其它
产品:
智能手环 智能手表 智能眼镜 智能头盔 智能耳机 智能首饰 智能服装 智能腰带 智能手套/鞋袜 手持设备
应用:
医疗 运动/健身 娱乐 定位/安全 信息资讯 工业/军用 其它
订阅
纠错
加入自媒体

高通下一代可穿戴SOC曝光:或将命名为骁龙Wear 3300

2019-10-29 11:02
来源: 快科技

10月29日消息,据XDA报道,高通正在开发下一代可穿戴设备SOC。

XDA开发人员发现,在Code Aurora论坛上,高通为其芯片组上传了Linux内核源代码,在“SDW3300设备”中发现了文件名“sdw3300-bg-1gb-wtp.dts”,该代码表明新平台基于骁龙429打造,名为骁龙Wear 3300。

骁龙429于2018年中推出,它基于12nm工艺制程打造,采用4颗Cortex A53核心,CPU主频为1.95GHz。报道称高通可能会将这4颗Cortex A53核心与低功耗协处理器、PMIC、集成DSP等与其它组件配合打造新的骁龙可穿戴平台。

XDA指出,新的可穿戴SOC功耗会更低,从而有效延长可穿戴设备的电池续航,配合1GB内存,未来的Wear OS智能手表的性能也会比以往更好,值得期待。

目前高通尚未确认下一代可穿戴SOC的任何细节。


声明: 本文系OFweek根据授权转载自其它媒体或授权刊载,目的在于信息传递,并不代表本站赞同其观点和对其真实性负责,如有新闻稿件和图片作品的内容、版权以及其它问题的,请联系我们。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号