侵权投诉
技术:
MCU/处理器 IP/EDA 封装/测试 电池/电源管理/驱动 传感/识别 显示/触控 声学/模组 OS/软件/算法 VR/AR 人机交互 通信 云服务/大数据 +
安全/隐私 材料/工艺/制造 工业设计 检测/认证 其它
产品:
智能手环 智能手表 智能眼镜 智能头盔 智能耳机 智能首饰 智能服装 智能腰带 智能手套/鞋袜 手持设备
应用:
医疗 运动/健身 娱乐 定位/安全 信息资讯 工业/军用 其它
订阅
纠错
加入自媒体

大联大友尚集团推出基于TI产品的BLE美颜口罩方案

2016-07-19 14:25
seele_jin
关注

  2016年7月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于TI(德州仪器)的美颜口罩解决方案,该方案由TI的AFE4300模拟前端芯片和TI低功耗MCU MSP430构成,搭载TI CC2541 BLE模块作为无线传输,内置TI BQ51003作为无线充电的接收端。SimpleLink超低功耗平台的 CC1310无线微控制器,帮助用户将超低功耗和远程连通性轻松添加至他们的物联网(IoT)设计中。

大联大友尚集团推出基于TI产品的BLE美颜口罩方案

  图示1-大联大友尚推出基于TI产品的BLE美颜口罩照片

  大联大友尚此次推出的基于TI产品的这款智能美颜口罩方案,在物理结构上区别于其他方案,其所采用独特的工业设计在使人佩戴的时候感觉舒服的同时,利用微弱的生物电流刺激面部肌肉,起到面部按摩的作用,以达到美颜的功效。该方案通过蓝牙与手机等智能设备进行数据传输并通过APP实时掌握佩戴时导电板上的电流大小及生物曲线,并可通过APP进行实时调节达到个体感觉最舒服的状态。

大联大友尚集团推出基于TI产品的BLE美颜口罩方案

  图示2-大联大友尚推出基于TI产品的BLE美颜口罩解决方案系统架构图

  TI的BLE美颜口罩解决方案采用了TI的AFE4300模拟前端,具有集成度高,体积小,灵敏度高的特点;其主控芯片为TI低功耗的MCU MSP430,具有多种工作模式及多种外部接口、通信方式和128KB存储空间;其无线通信采用TI CC2541的超低功耗蓝牙BLE方案,具有低功耗,体积小,传输距离远,抗干扰能力强等特点;可与IOS,Android系统的手机/平板等设备互连,利用APP进行操作;采用TI BQ51003无线充电方案,适用于Qi1.1标准。

声明: 本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。

发表评论

0条评论,0人参与

请输入评论内容...

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码:

粤公网安备 44030502002758号