从参考设计到生态系统:四大芯片厂家布局可穿戴设备
可穿戴设备成为时下热点。相比智能机,可穿戴设备体积更小,其芯片要求体积小、低功耗、高集成,目前对芯片厂商是个挑战。因此,尽管可穿戴设备呈现“繁荣”,背后主力芯片厂商依然几家熟悉的身影。
2014猜想:物联网+智能穿戴(图文)
如今的可穿戴热火朝天,可穿戴设备覆盖在我们的身上,我们可以通过语音控制,通过手势管理,或者我们只需动起来,就能激活它们。我们将在不久的将来使用可穿戴设备。而它们所采用的形式将会是多种多样的。但是,至关重要的是它们能够以灵敏实用的方式传送数据。
2014半导体业关键词:64位、4G芯片与可穿戴设备
2014年半导体业,64位处理器、大小核真正热起来、4G带来的高性能手机芯片、物联网。4G牌照已经发放,又会促进新一拨更高性能的手机出来,对整个芯片、处理器的性能要求会更高。穿戴式、物联网会有比往年有更快的发展。
2014年三大挑战:机器人,3D打印,可穿戴设备
机器人、3D打印机、可穿戴技术的确给用户们带来了酷炫的体验,2014年也将是这些产品的大发展之年,但它们也会给行业的管理者们带来棘手的问题,诸如企业运营、隐私保护、使用者制度建设等。
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