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MCU/处理器

华米智能手表芯片的意义:北京君正M200 中国芯片的崛起

华米AMAZFIT运动手表除了拥有上述特性外,还搭载了中国处理器公司自主设计的芯片——君正M200,虽然在小米之前,已经有不少公司采用了君正的芯片用于智能穿戴产品,但大多是小打小闹。

MCU/处理器 | 2016-08-31 10:59 评论

Nick Baker是谁?他给了HoloLens“大脑”

在Hot Chip 2016上,微软杰出工程师Nick Baker揭开了HoloLens硬件配置的“神秘面纱”,HoloLens芯片就是由他负责设计的。不仅如此,他还参与了Web TV、Ultimate TV、Xbox 360和Xbox One的开发。

MCU/处理器 | 2016-08-26 08:25 评论

微软HoloLens眼镜新处理单元 HPU 24核心 台积电代工

近日微软揭秘了HPU单元的详细规格:其采用了28nm制程台积电TSMC代工的HPU,其拥有令人吃惊的24个Tensilica DSP(数字信号处理)核心,拥有每秒处理1万亿条数据指令的能力,其采用8MB SRAM和1GB LPDDR3内存。

MCU/处理器 | 2016-08-23 17:23 评论

低功耗M2M前景广阔 芯片设计如何降耗

对于物联网设备来说并没有一个通用的规范:可穿戴式设备对功耗有严格的要求;而重工业设备则不苛求低功耗。

MCU/处理器 | 2016-08-19 09:39 评论

英特尔智能手表再受挫 或可借镜高通发展策略

有鉴于穿戴装置的种类琳琅满目,包含手表、眼镜、手环甚至衣服等,因此芯片业者若要在穿戴装置领域胜出,必须提供更广泛的产品组合才可具备竞争力,目前高通(Qualcomm)、联发科及恩智浦(NXP)等英特尔竞争对手均已做到这点,惟英特尔却未能如此。

MCU/处理器 | 2016-08-19 08:53 评论

可穿戴式云:更便宜 更强大的移动计算形式

Hasan和Khan的可穿戴云的概念不同于现有的“智能服装”解决方案,在这些解决方案中智能服装只是作为输入设备。目前的智能外衣产品,如李维斯公司的“智能外衣”,允许用户在夹克上做手势来接听电话或切换播放列表。

MCU/处理器 | 2016-08-19 08:34 评论

高通在可穿戴、无人机、车联网等领域强势布局

目前对于高通而言的好消息是,公司正在追求业务多元化,远不止移动芯片销售和授权费用。那么,高通除了手机芯片之外,到底还有哪些值得一看的业务呢?

MCU/处理器 | 2016-08-15 09:21 评论

大变局时代 英特尔正不断重塑自己以坐稳王位

未来市场会稳定在1-2款芯片吗?或者说还会有更多的产品出现?这些问题我们现在无法解答,不过有一点很清楚,那就是只要有新的潮头,英特尔会马上赶到,这家芯片巨头的脚步从未像现在一样轻快。

MCU/处理器 | 2016-08-13 13:50 评论

VR一体机芯片方案汇总:高通/全志/NVIDIA/瑞芯微哪家强?

目前VR一体机市场的芯片厂商主要有瑞芯微、全志、炬芯、英特尔、三星、高通、Nvidia等。

MCU/处理器 | 2016-08-12 09:37 评论

加速移动VR进程 高通有哪些独门技巧

移动VR已经上路,高通和谷歌已经为开发者、厂商准备软硬件好了,相信下一个移动VR体验不会仅仅出现在产品发布会上,而是走进消费者当中,而且它将不是一个简单粗暴的智能手机套VR盒子产品。

MCU/处理器 | 2016-08-10 10:20 评论

联发科首颗10nm Helio X30预计明年Q1量产 支持VR虚拟现实

 Helio X30将是联发科的第二代10核处理器,制程也从20nm跃进到10nm,具体来说两个2.8GHz A73(下代架构,代号Artemis)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心。支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实。

MCU/处理器 | 2016-08-09 11:09 评论

万字长文解读VR硬件现状与瓶颈 VR芯片哪家强?

VR产业的发展涉及到芯片、可穿戴设备、内容IP、光学设备、系统集成等多个产业生态环节,可以说这是继PC和手机之后又一个能够带动整个生态圈往前进的概念,资本圈和电子圈都在为之疯狂。

MCU/处理器 | 2016-08-06 14:01 评论

联发科加码可穿戴设备芯片

联发科怎么可能放过这样的市场生机,发布了全新的 MT2601 系统单芯片。这款芯片内置以 ARM Cortex-A7 为基础的双核 1.2GHz 处理器,高度整合的芯片平台包含了 GPS 卫星定位与无线连网功能,以及 Wi-Fi 与低功耗蓝牙等项目。

MCU/处理器 | 2016-08-06 08:06 评论

首款联发科处理器安卓智能手表亮相

MT2601是联发科专门为智能手表等小型随身智能设备打造的SoC,采用1.2GHz主频双核Cortex A7架构,最高支持WVGA分辨率以及720P@30帧视频解码/编码,封装尺寸为12*12mm。

MCU/处理器 | 2016-08-05 13:35 评论

联发科可穿戴芯片供货北欧运动手表大厂Polar

供应链指出,联发科大约在4月起就为Polar展开备货,就双方的时程来看,终端产品近期可望上市销售,对联发科来说,单月出货量应可达到数十万颗。

MCU/处理器 | 2016-08-03 08:46 评论

智能手表拉抬移动市场成长

目前,50美元的智能手表以及15-79美元的健身手环主要采用微控制器(MCU)。STM32 MCU用于大部份的Fitbit装置中,而小米手环(Xiaoni Mi Band)则采用Cypress Bluetooth控制器。

MCU/处理器 | 2016-08-01 15:47 评论

大陆儿童智能手表 联发科通吃

除了互联网大厂奇虎360、以及智慧型手机天王华为之外,「出门问问」、「糖猫」等新起的大陆穿戴式装置新创企业也几乎是采用联发科晶片。

MCU/处理器 | 2016-08-01 14:55 评论

北京君正收购豪威 中国半导体靠收购征服世界

君正主营为32位嵌入式CPU芯片及配套软体平台的研发和销售,应用于携消费电子、教育电子领域,其推出JZ4775处理器,锁定智能手表、生物识别、教育电子、电子书、医疗器械、游戏机等应用领域。

MCU/处理器 | 2016-07-30 08:42 评论

芯片巨头英特尔大力进军可穿戴等领域

虽然这家公司仍然与PC(个人电脑)有着千丝万缕的关系,但是种种迹象表明,英特尔正在努力介入到汽车、可穿戴和其他的新设备领域。

MCU/处理器 | 2016-07-22 08:30 评论

虚拟现实设备VR芯片出货量将在下半年迎来高峰

。该消息说:“Oculus Rift和HTC Vive在2016年第二季度开售以来已经得到了积极的反馈,而随着谷歌(Cardboard)、三星(Gear VR) 和索尼(PlayStation VR)的新产品即将推出市场,虚拟现实市场预计在2016年第四季度会再次升温。

MCU/处理器 | 2016-07-21 08:19 评论
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