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MCU/处理器

VR芯片之战渐起 有望开发专用IC

英伟达、AMD等图形处理器大厂在VR芯片上的投入更大。一定意义上讲,虚拟现实火热背后,更像是一场芯片厂商大战。

MCU/处理器 | 2016-09-28 08:27 评论

恩智浦NFMI技术助力科奈信全新量产型无线耳机参考设计

利用近场磁感应技术(NFMI)实现可靠的耳到耳连接,提供终极无线体验。

MCU/处理器 | 2016-09-27 17:54 评论

VR技术的未来是将芯片置于大脑中?

目前VR技术尚处在发展初期,VRLA博览会中,有人提出未来需要把VR性能提升至当前的81倍。

MCU/处理器 | 2016-09-23 11:03 评论

北京君正SLPE技术加持 华米AMAZFIT运动手表热销

华米科技8月底推出华米AMAZFIT运动手表,在京东、天猫和亚马逊上连续成为周销量冠军。该产品热销有华米产品设计好的原因,也有北京君正芯片低功耗的原因,适合可穿戴市场。

MCU/处理器 | 2016-09-23 08:20 评论

VR还有多少潜力?揭秘高通骁龙芯黑科技

高通作为移动终端芯片的领先企业,旗下的骁龙芯片在VR领域也在持续跟进,用扎实的技术推动VR迈向沉浸式、移动式的未来。

MCU/处理器 | 2016-09-22 09:56 评论

通往AI/VR的路上 芯片公司已赚得盆满钵满

对于上游芯片厂商来讲,虽然风口在不断变幻,但各个行业对于计算的要求并没有转移,相反需求量仍然持续增长。

MCU/处理器 | 2016-09-21 10:42 评论

Valve强推Lighthouse新一代芯片:追踪更稳定

,Valve推荐未来的SteamVR头显和Lighthouse使用新一代芯片。与第一代芯片相比,新一代芯片不仅能提升性能,减少能耗,还有望降低制造成本。

MCU/处理器 | 2016-09-21 08:33 评论

Silicon Labs芯科科技申报OFweek Intelligent Hardware Awards 2016

最终获奖结果将于11月17日在深圳大中华喜来登酒店的颁奖典礼现场公布。目前,活动正处于专家评审、网民投票阶段,此前业内企业积极参评,Silicon Labs芯科科技已正式申报2016中国智能硬件行业年度评选“十大智能硬件方案奖”、“年度智能硬件新锐企业奖”。

MCU/处理器 | 2016-09-20 15:51 评论

可穿戴设备技术的广阔天地

从长远来看,可穿戴设备对消费者和企业应用以及制造它们的供应商来说都会是个巨大的机遇,但也会有大大小小的挫折和失败。

MCU/处理器 | 2016-09-18 08:43 评论

英飞凌科技(中国)有限公司申报OFweek Intelligent Hardware Awards 2016

?最终获奖结果将于11月17日在深圳大中华喜来登酒店的颁奖典礼现场公布。目前活动正处于火热的评审投票阶段,英飞凌科技(中国)有限公司 已正式申报2016中国智能硬件行业年度评选“十大智能硬件方案奖”。

MCU/处理器 | 2016-09-13 14:49 评论

AMD要靠VR翻身?未来五年要有1亿VR用户

确实,错失中国个人智能设备普及大浪潮,AMD几乎要在中国消费者眼中消失不见。十多年前,AMD与同样来自美国的英特尔争夺中国个人电脑市场,在北京中关村大街的户外广告牌上打擂台,毒龙处理器有一阵子紧咬住英特尔心脏。

MCU/处理器 | 2016-09-13 09:19 评论

为VR而生 高通骁龙821芯片国内亮相

高通还在现场表示,骁龙821是移动VR的理想选择,可以在热量和功耗的限制下满足VR处理能力的需求,无论是在视觉质量、音质还是直观交互方面都将有不错的表现。另外骁龙821为OEM厂商提供了骁龙VR SDK。

MCU/处理器 | 2016-09-10 08:57 评论

英特尔收购计算机视觉公司Movidius

英特尔表示,他们将在增强现实、虚拟现实、融合现实、无人机、机器人、数码相机等领域进行技术部署。显然,这不是一个小范围的产品类别列表,而且其中的小部分产品已经证明了自己在大众市场中无可比拟的地位。

MCU/处理器 | 2016-09-07 08:47 评论

华米智能手表芯片的意义:北京君正M200 中国芯片的崛起

华米AMAZFIT运动手表除了拥有上述特性外,还搭载了中国处理器公司自主设计的芯片——君正M200,虽然在小米之前,已经有不少公司采用了君正的芯片用于智能穿戴产品,但大多是小打小闹。

MCU/处理器 | 2016-08-31 10:59 评论

Nick Baker是谁?他给了HoloLens“大脑”

在Hot Chip 2016上,微软杰出工程师Nick Baker揭开了HoloLens硬件配置的“神秘面纱”,HoloLens芯片就是由他负责设计的。不仅如此,他还参与了Web TV、Ultimate TV、Xbox 360和Xbox One的开发。

MCU/处理器 | 2016-08-26 08:25 评论

微软HoloLens眼镜新处理单元 HPU 24核心 台积电代工

近日微软揭秘了HPU单元的详细规格:其采用了28nm制程台积电TSMC代工的HPU,其拥有令人吃惊的24个Tensilica DSP(数字信号处理)核心,拥有每秒处理1万亿条数据指令的能力,其采用8MB SRAM和1GB LPDDR3内存。

MCU/处理器 | 2016-08-23 17:23 评论

低功耗M2M前景广阔 芯片设计如何降耗

对于物联网设备来说并没有一个通用的规范:可穿戴式设备对功耗有严格的要求;而重工业设备则不苛求低功耗。

MCU/处理器 | 2016-08-19 09:39 评论

英特尔智能手表再受挫 或可借镜高通发展策略

有鉴于穿戴装置的种类琳琅满目,包含手表、眼镜、手环甚至衣服等,因此芯片业者若要在穿戴装置领域胜出,必须提供更广泛的产品组合才可具备竞争力,目前高通(Qualcomm)、联发科及恩智浦(NXP)等英特尔竞争对手均已做到这点,惟英特尔却未能如此。

MCU/处理器 | 2016-08-19 08:53 评论

可穿戴式云:更便宜 更强大的移动计算形式

Hasan和Khan的可穿戴云的概念不同于现有的“智能服装”解决方案,在这些解决方案中智能服装只是作为输入设备。目前的智能外衣产品,如李维斯公司的“智能外衣”,允许用户在夹克上做手势来接听电话或切换播放列表。

MCU/处理器 | 2016-08-19 08:34 评论

高通在可穿戴、无人机、车联网等领域强势布局

目前对于高通而言的好消息是,公司正在追求业务多元化,远不止移动芯片销售和授权费用。那么,高通除了手机芯片之外,到底还有哪些值得一看的业务呢?

MCU/处理器 | 2016-08-15 09:21 评论
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