HTC最新专利 搭载了磁性保护盒的移动VR头显
日前,世界知识产权组织公布了最新的数据,根基该数据表示,HTC申请了一项基于智能手机,且搭载了磁性保护盒的VR头显专利。
早在2016年7月时,HTC就曾向美国专利及商标局(USPTO)提交了专利申请,不过由于当时对设备方面的描述过于含糊不清,也没有表明该设备的独特性质(即允许设备归类为新发明的特性),在同年11月,美国专利及商标局驳回了HTC的申请。在经过HTC的多次修改后,USPTO在今年1月早些时间批准了这项申请。
“配件与透镜系统”这是HTC对该专利的一个大体描述。据悉这项专利由两部分组成,一个用于容纳智能手机的保护盒(包含一个磁性后板);以及一个可折叠双透镜设置,可以用磁性方式连接到配件上。一旦从保护盒中取出,系统可以折叠成看起来像是一个依赖于手机屏幕的小型VR模块。用户可以将智能手机从底部滑入设备,然后用双手握持设备并体验VR内容。
在折叠时,这款VR头显比谷歌Cardboard更小,其结构也更加的简单,可折叠的性质应该可以令它非常紧凑,增加了便携性。虽然HTC并没具体说明,这款设备将会采用什么材料搭载,但是,如果我们从HTC设想的机制去分析,似乎塑料材质更佳的合适。
近年来吗,HTC的智能手机业务的日益萎缩,并将产品重心转移至VR领域,并将其部分智能手机业务以超过10亿美元的售价,出售给了谷歌。HTC原本计划在今年发布一款基于Daydream的移动VR一体机,但最后只与高通合作发售了基于高通方案的移动VR一体机产品。一如既往,专利并不一定意味着商业化。
最新活动更多
-
5月28日立即观看>> 【在线研讨会】Ansys镜头点胶可靠性技术及方案
-
8月27-29日马上报名>>> 2024(第五届)全球数字经济产业大会暨展览会
-
精彩回顾立即查看>> 2024 IEAE深圳国际消费电子及家用电器展
-
精彩回顾立即查看>> OFweek 2023-3C电子智能制造技术研讨会
-
精彩回顾立即查看>> 【线下展会】2023 WAIE 物联网与人工智能展
-
精彩回顾立即查看>> 【线下会议】2023 意法半导体NFC研讨会
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论