技术:
MCU/处理器 IP/EDA 封装/测试 电池/电源管理/驱动 传感/识别 显示/触控 声学/模组 OS/软件/算法 VR/AR 人机交互 通信 云服务/大数据 +
安全/隐私 材料/工艺/制造 工业设计 检测/认证 其它
产品:
智能手环 智能手表 智能眼镜 智能头盔 智能耳机 智能首饰 智能服装 智能腰带 智能手套/鞋袜 手持设备
应用:
医疗 运动/健身 娱乐 定位/安全 信息资讯 工业/军用 其它
当前位置:

OFweek可穿戴设备网

材料/工艺/制造

正文

微软新公布专利透露HoloLens散热的热能工程设计

导读: 美国专利与商标局日前公布的一份专利让我们可以了解到微软的技术。微软开发了一种定制的柔性热导管,可以把热量从芯片组转移到头带中的“散热通道”。虽然微软把该技术专门应用在HoloLens上,但同时可以作用于笔记本电脑,把基本组件的热量转移到屏幕中。

OFweek可穿戴设备网讯 大部分的虚拟现实头显都只是作为智能手机的外设,或者作为PC的屏幕,所以有时很容易忘记HoloLens本身其实包含完整的PC组件和专门的SoC,可持续执行数百万次评估外部世界和生成虚拟叠加影像的任务。

这当然会产生许多热量,但由于微软的产品有着良好的热能工程设计,我们很少会看到有用户抱怨这个问题。美国专利与商标局日前公布的一份专利让我们可以了解到微软的技术。微软开发了一种定制的柔性热导管,可以把热量从芯片组转移到头带中的“散热通道”。

该专利显示,由导热材料(例如金属或石墨)薄层构成的柔性热导管会彼此相连但并不固定,可实现一定程度的移动,从而有效地把热量从一个区域转移到另一个区域。

虽然微软把该技术专门应用在HoloLens上,但同时可以作用于笔记本电脑,把基本组件的热量转移到屏幕中,因为屏幕通常有更大面积的辐射表面并因此可以实现更有效的被动冷却,无需使用风扇。

blob.png

责任编辑:Angela
免责声明: 本文仅代表作者个人观点,与 OFweek可穿戴设备网 无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实, 对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅 作参考,并请自行核实相关内容。

我来说两句

(共0条评论,0人参与)

请输入评论

请输入评论/评论长度6~500个字

您提交的评论过于频繁,请输入验证码继续

暂无评论

暂无评论

文章纠错
x
*文字标题:
*纠错内容:
联系邮箱:
*验 证 码: