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联发科CES发布MT2533D高集成度芯片平台 为智能耳机服务

导读: 联发科在近日举办的CES2017上正式发布MT2533D高集成度芯片平台,这是联发科为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统推出的专门解决方案。

OFweek可穿戴设备网讯 联发科在近日举办的CES2017上正式发布MT2533D高集成度芯片平台,这是联发科为智能耳机、耳麦、耳塞式耳机和免提系统推出的专门解决方案。

MT2533D同时集成自适应网络技术和家庭无线信号全覆盖技术,从而提升基础无线连接体验。此外,MT2533D还整合了音频模拟前端 (AFE) 、数字信号处理器 (DSP)、节能的ARM Cortex-M4处理器、 4MB 内存(PSRAM及 flash),以及双模蓝牙无线电 (2.1及低功耗的4.2)和WiFi连接。

为满足某些应用对高端音频处理的需求,MT2533D还整合支持128KB IRAM、 250KB DRAM和96KB SRAM等三种存储模式的数字信号处理器(DSP) ,从而可实现各种语音增强算法。该DSP具有原生双麦克风降噪 (DMNR) 技术,支持唤醒指令的语音控制,还支持蓝牙音频传输模型协定(A2DP),免提模式(HFP)。

最后,联发科MT2533D平台还可作为微控制单元应用到其他更多领域,包括生物传感功能,还提供相机和显示接口。

MT2533D将在2017年一季度对设备制造商供货,开发者文件和相关工具也将于今年第三季度释出。我们不妨期待下采用该平台的智能耳机类产品。

CES2017:联发科智能耳机芯片发布,搭M4处理器超低功耗

责任编辑:Angela
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